一、線路板貼片的常用術語
1、 理想的焊點：
（1）焊點表麵潤濕性良好，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表麵上，並形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應小於等於90°；
（2）施加正確的焊錫量，焊料量應足夠；
（3）具有良好的焊接表麵，焊點表麵應連續、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；
（4）好的焊點位置，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應在規定範圍之內。
2、不潤濕：被焊金屬表麵與焊點上的焊料形成的接觸角大於90°。
3、開焊：焊接後，pcb板與焊盤表麵分離。
4、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態。
5、橋接:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。
6、虛焊:焊接後，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。
7、拉尖:焊點中出現焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相接觸。
8、焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印製板上的焊料小圓球。
9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞。
10、位置偏移:焊點在平麵內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時。
11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗PCBA焊點的質量。
12、焊後檢驗：PCBA焊接91香蕉视频下载安装完成後對質量的檢驗。
13、返修:為去除表麵組裝組件的局部缺陷的修複工藝過程。
14、貼片檢驗：表麵貼裝元器件貼裝時或完成後，對於有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。
二、線路板貼片的特點
1、拚裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量隻要傳統插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3、高頻特性好。削減了電磁和射頻幹擾。
4、易於完結主動化，進步出產功率。降低成本達30%~50%。 節省資料、動力、設備、人力、時刻等。
