表麵組裝質量檢測是SMT生產中很重要的一個環節，是對表麵組裝產品組裝過程與結 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿於整個SMT生產過程之中。SMT檢測基本內容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 後組件檢測三大類。檢測結果合格與否依據的標準基本上有3個，即本單位指定的企業標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表麵組裝工藝通用技術要求)以及特殊產品 的專項標準。目前,我國通常釆用IPC標準對產品進行檢驗。

　　組裝前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質量的基礎，也是保證SMA產品可靠性的基 礎，因為有合格的原材料才可能有合格的產品，因此組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的 重要環節。隨著SMT的不斷發展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及元 器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發展趨勢,SMA產品及其組裝質量對 組裝材料質量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環節。選 擇科學、適用的標準與方法進行組裝前來料檢測成為SMT組裝質量檢測的主要內容之一。

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　　1.組裝前來料檢測的主要內容和檢測方法

　　SMT組裝前來料主要包含元器件、PCB、焊膏、助焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內 容有元器件的可焊性、引腳共麵性、使用性能,PCB的尺寸和外觀、阻焊膜質量、翹曲和扭曲、 可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量，焊錫的金屬汙染量，助焊劑 的活性、濃度，黏結劑的黏性等多項。對應不同的檢測項目，其檢測方法也有多種，例如，僅 元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、潤濕平衡試驗等多種方法。

　　2.組裝前來料檢測標準

　　SMT組裝來料檢測的具體項目與方法一般由組裝企業或產品公司根據產品質量要求和 相關標準來確定，目前可遵循的相關標準已開始逐步完善。

　　例如，美國電子電路互聯與封裝 協會(IPC)製定的標準IPC—AT10D《電子組件的可接受性》，中國電子行業標準SJ/T 10670-1995(表麵組裝工藝通用技術要求》、SJ/T 11186—1998《錫鉛膏狀焊料通用規範》、 SJ/T 10669—1995(表麵組裝元器件可焊性通用規範》、SJ/T 11187—1998《表麵組裝用膠粘劑 通用規範》，國家標準GB 4677. 22-1988(印製板表麵離子汙染測試方法》，美國標準MIL-I- 46058C《塗敷印製電路組件用絕緣塗料》等，都有SMT組裝來料檢測的相應要求和規範。SMT組裝企業根據產品客戶和產品質量要求，以上述相關標準為基礎，結合企業特點和 實際情況,針對具體產品對象和具體組裝來料，確定相關檢測項目和方法，並將其形成規範 化的質量管理程序與文件,在質量管理過程中予以嚴格執行。表6-2為某企業針對具體產 品對象和質量要求製定的表麵貼片電阻等來料的檢驗規範，它詳細地規範了檢測項目、標 準、方法和內容等。