1、針孔。針孔是由於鍍件表麵吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表麵，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。

2、麻點。麻點是由於受鍍表麵不幹淨，有固體物質吸附，或者鍍液中固體物質懸浮著，當在電場作用下到達工件表麵後，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質嵌入在PCB多層板電鍍層中，形成一個個小凸點（麻點）。特點是上凸，沒有發亮現象，沒有固定形狀。總之是工件髒、鍍液髒而造成。

3、氣流條紋。氣流條紋是由於添加劑過量或陰極電流密度過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表麵上升的過程中影響了電析結晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。

4、掩鍍（露底）。掩鍍是由於是工件表麵管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析沉積鍍層。PCB多層板電鍍後可見基材，故稱露底（因為軟溢料是半透明的或透明的樹脂成份）。

5、鍍層脆性。在SMDPCB多層板電鍍後切筋成形後，可見在管腳彎處有開裂現象。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機、有機雜質太多造成。

6、氣袋。氣袋的形成是由於工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液麵。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在PCB多層板電鍍時，隻要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現象。如圖示工件PCB多層板電鍍時，當垂直於鍍槽底鉤掛時，不產生氣袋。當平行於槽底鉤掛時，易產生氣袋。

7、塑封黑體中央開“錫花”。在黑體上有錫鍍層，這是由於電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表麵，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。不是鍍液問題。

8、“爬錫”。在引線與黑體的結合部（根部）有錫層，像爬牆草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏鬆鍍層。這是由於鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導電“橋”，PCB多層板電鍍時隻要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫麵積越來越大。

9、“須子錫”在引線和黑體的結合部，引線兩側有須子狀錫，在引線正麵與黑體結合部有錫焦狀堆錫。這是由於SMD框架在用掩鍍法鍍銀時，掩鍍裝置不嚴密，在不需要鍍銀的地方也鍍上了銀。而在塑封時，有部分銀層露在黑體外麵。而在鍍前處理時銀層撬起，鍍在銀上的錫就像須子一樣或成堆錫。克服銀層外露是掩鍍銀技術的關鍵之一。

10、橘皮狀鍍層。當基材很粗糙時，或者前處理過程中有過腐蝕現象或者在Ni42Fe+Cu基材在鍍前處理時，有的銅層已除去，而有的區域銅層還沒有退除，整個表麵發花不平滑。以上情況都可能造成鍍層橘皮狀態。

11、凹穴鍍層。鍍層表麵有疏密不規則的凹穴（與針孔有別）呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。
（1）、有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表麵衝擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，就成了“天花臉”鍍層。
（2）、基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現象。（較活潑的金屬先被蝕刻，形成凹穴）。PCB多層板電鍍後沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。
例如：Ni42Fe基材，如果在冶金過程中Ni和Fe沒有充分拌和均勻，碾壓成材後材料表麵很有可能有的區域合金金相不均勻。在鍍前處理時，由於Fe比Ni活潑，選擇性優先蝕刻，形成凹坑。PCB多層板電鍍層平整不了凹坑就成“天花臉”鍍層。同樣，鋅黃銅也有如此現象，若銅-鋅金相不均，鍍前處理時鋅比銅選擇性先腐蝕，使基材呈凹坑，PCB多層板電鍍後呈凹穴鍍層。

12、疏鬆樹枝狀鍍層。在鍍液髒，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，電流密度過大，在電流區易形成疏鬆樹枝狀鍍層。疏鬆鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。

13、雙層鍍層。雙層鍍層的形成多半發生在鍍液的作業溫度比較高，在PCB多層板電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表麵的鍍液由於水分蒸發而析出鹽霜附在工件上，在續鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表麵，形成雙層鍍層，好像華富餅幹，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。
避免雙層鍍層，可以在續鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鍾，讓鹽霜溶解後再通電續鍍。

14、鍍層發黑。鍍層發黑的主要原因是鍍液金屬雜質和有機雜質高，特別在低電流密度區鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍麵積的中部也會出現黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機汙染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。

15、鈍態脫皮。Ni42Fe合金是容易鈍態的。鍍前活化包括兩個化學過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表麵仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。

16、置換脫皮。若同一工件上有二種不同的材質組成。例如，銅基材表麵是鍍鎳的，而切剪成形後切口上是露出銅質的。則當強蝕槽中銅離子增加到一個極限值時，鎳層上容易產生置換銅層。有了置換銅，鍍錫後就會造成錫層脫皮。這種情況下隻能勤更新強蝕藥水來避免置換脫皮。

17、油汙染脫皮。若鍍前處理中油未除幹淨，則PCB多層板電鍍時有油汙染的區域就沒有鍍層，即使有鍍層覆蓋也是假鍍，鍍層與基材沒有結合力，像風疹塊一樣一塊塊隆起，一擦就脫落。

18、暗圓斑鍍層。當工件有一塊塊較大的受鍍麵積時，如管子的散熱塊。當鍍液中雜質多或添加劑不足時，在散熱塊的中央就會形成灰黑色的暗圓斑鍍層，像膏藥一樣。因為大麵積的中央是低電流區，雜質在這裏集中析出。或者添加劑不足時鍍液深度能力下降。

19、鍍層光澤不均，同時厚度明顯（目視）不均。這是由於剛加入添加劑，添加劑沒有充分分散，使鍍液特性不統一。待添加劑均勻分散後，故障自然消失。

20、鍍液化學纖維汙染，可見鍍層上嵌鍍著一絲絲的化學纖維。陽極袋PP布用烙鐵燙裁法製做就可克服此故障。

21、鍍液黴菌汙染（多見於鎳鍍槽，因為PH4-5的環境適合黴菌孽生），可見PCB多層板電鍍層中嵌鍍著一朵朵黴菌菌體。遇到這種情況要采取消毒滅菌措施，為了避免黴菌汙染，必須重視生產線的開缸程序的實施。

22、苔蘚汙染水質。工件在含有苔蘚生物的水中漂洗，苔蘚粘附在工件上，烘幹後牢牢附在工件上，影響產品質量。每逢春季就要注意苔蘚汙染的可能，要樹立防範意識。若苔蘚汙染了鍍槽，苔蘚會嵌鍍在鍍層中。

23、鍍層孔隙率高。鍍層孔隙率高影響鍍層外觀、影響鍍層防護特性和縮短存放期，影響可焊性，鍍層脆性大。造成的原因多半是鍍液髒、金屬雜質多、有機雜質多。鑒定鍍層孔隙現象的方法是直接可以鑒定鍍液特性。把拋光除油的不鏽鋼片掛入PCB多層板電鍍約0.5-1H。若鍍層完全包封不鏽鋼片，而且鍍層可以從邊口處用刀刮開，整片鍍層可以撕下來，韌性好，形成整張鍍膜片。把鍍膜片正視對準陽光，若看不到孔隙，證明鍍液特性很好，若可見一點一點的透光電（孔隙），證明鍍液特性差；若無法從不鏽鋼片撕下鍍層，而鍍層像魚鱗片一樣翹起，就證明鍍液特性很差，鍍液需要大處理。

24、同一掛架上鍍層厚度有規律的差別。這是因為陰陽極圖形投影不準（陰陽極相對位置不適合），電力線分布不均勻。同一掛架上鍍層厚度有規律的差別。這是因為各工件所處的掛鉤彈壓接觸電阻有差異。接觸好的鍍層厚，反之則然。是掛架質量問題。如果同槽有二隻掛具，其中一隻鍍層厚，另一隻薄，這是由於二隻掛架老化程度不一樣，較新的掛架接觸電阻小，鍍層厚，反之則然。若陰陽極投影正確，二隻掛架的老化程度也一樣，但鍍層厚度一側厚，另一側薄，較有規律性變化。這是由於一側的陰極擱置元寶有鏽蝕或鹽霜，造成電接觸不良。為了使鍍槽兩側都很好導電，消除單邊通電的電壓降大的缺陷，鍍槽長度大於1米，都需兩頭通電源，並要定期清理保持良好電接觸。

25、有的工件表麵有黑色斑跡。這可能有如下兩種原因：
（1）掛架包封老化開裂，裂縫中滲出的酸堿鹽，由壓縮氣噴出，濺在工件上，汙染了鍍層。
（2）漂洗水水麵太低，掛架上層的工件漂洗不到。漂洗不到的工件和掛齒，藥液滴下相互交叉汙染。所以漂洗液麵一定要高於掛架最上層的工件。
（3）滴液交叉汙染。
（4）氣中有油。
（5）卸料手工作業汙染。

26、工件鍍後烘幹後變色（變黃）或存放時間不長就變色，，這是有兩種可能發生的條件：
（1）中和液濃度太稀，溫度太低，起不到除膜作用。
（2）鍍層結晶粗糙，增加了漂洗除膜的難度。

27、鍍層表麵有錫瘤。這是因為陽極泥汙染鍍液，PP袋破漏，陽極溶解時，一方麵是以離子形式轉入鍍液，有的是以原子、原子團形式衝入鍍液，汙染鍍液。當原子團接觸工件時，就嵌鍍在鍍層中形成錫瘤。

28、黑體異色。即黑色的塑封體變成灰黑色。這是因框架在PCB多層板電鍍前處理或中和槽中，停留在堿液中時間太長，黑體已經被堿蝕。黑體的成分中有環氧、流平劑、固化劑、抗老化劑、白色的填充料、黑色素等，當黑體被堿蝕後會露出填充料。白色+黑色就呈灰色（異色）現象。

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